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リフロー前基板の検査にも最適な低振動メカニズム
- 高剛性カメラ移動機構
高剛性のX-Y 2軸駆動により、高速且つ静かで滑らかな撮像ユニットの移動を実現。 - 基板固定
基板はコンベア上で静止しておりカメラのみ駆動するため、リフロー前検査にも最適。 - 加減速制御技術
半導体ウエハ搬送ロボットで用いる低振動高速駆動用のモーション制御技術を採用。固定前部品への振動影響を最小化。
コンパクトなボディーで、既存ラインへの追加配置もOK！
※図はイメージです。Sherlock-300Iをリフロー炉後に設置する場合は中間コンベアを入れることを推奨します。
仕様
※表は横にスクロールしてご覧ください。
| 検査対象基板 | Mサイズ | ○ |
|---|---|---|
| Lサイズ | - | |
| 寸法 | 50mm（幅）×50mm（奥）～ 330mm（幅）×250mm（奥） |
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| 基板厚 | 0.5～2.0mm | |
| 基板最大質量 | 1kg | |
| 基板高さ制限（クリアランス） | 上面 | 25mm（分解能：12.4μm/pixel） 30mm（分解能：18.7μm/pixel） |
| 下面 | 70mm | |
| 分解能 | 12.4μm/pixel 18.7μm/pixel （出荷時選択） |
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| 最小検査対象部品（JIS） | 0402（分解能：12.4μm/pixel） 0603（分解能：18.7μm/pixel） |
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| 検査速度 | 5,000mm2/s （※分解能：18.7μm/pixelの場合） |
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| 主要検査項目 | 部品検査 | 欠品、位置ずれ、立ち、極性、異物、 表裏反転、文字認識（OCR） |
| ハンダ検査 | 過多、過少、未ハンダ、ブリッジ、ハンダボール | |
| 撮像範囲 | 25.4mm×13.5mm（分解能：12.4μm/pixel） 38.3mm×20.3mm（分解能：18.7μm/pixel） |
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| 被写界深度 （社内規定による） |
6mm（分解能：12.4μm/pixel） 10mm（分解能：18.7μm/pixel） |
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| 繰り返し位置精度 | ±50μm | |
| カメラ | 2M Pixel | |
| 照明 | RGB+電球色LED | |
| 撮像系構造 | 物体側テレセントリック光学系 | |
| 基板流れ方向 | 左 ← 右 / 左 → 右（出荷時選択） | |
| 撮像部駆動方式 | 高剛性2軸駆動 | |
| 基板固定方式 | エアクランプ | |
| 搬送コンベア幅調整 | 自動 | |
| 搬送部高さ | 920±50mm | |
| 基板幅決め 基準位置 |
手前 | |
| モニター | 21.5インチ タッチパネルディスプレイ | |
| PC | OS | Windows 10 Pro 64bit 日本語 / 英語（言語は出荷時選択） |
| メモリ | 8GB | |
| 装置間インターフェース | SMEMA規格準拠 | |
| 使用環境条件 | 10～35℃ / 30～80%RH（結露無きこと） | |
| 保管環境条件 | -10～60℃ / 30～80%RH（結露無きこと） | |
| 電源 | AC100～240V ±10%（単相） 50/60Hz |
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| 供給エア | 圧力：0.5MPa 消費量：5Nℓ/min |
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| 本体寸法（突起部含まず） | W620×D758×H1,294mm *搬送部高さ900mm時 |
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| 重量（PC含まず） | 154kg | |